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        垂直電鍍線認為電子電鍍技術的需求愈加巨大

        發布人:Admin  銘電科技     發布日期:2016/8/11

        隨著電腦、手機等電子產品的飛速發展,促進了電子元器件的巨大需求,而這些電子元器件的基本工藝:電鍍技術,則獲得了快速的發展。

        電鍍在電子工業中的應用,有著不同于其他行業的特點,這就是除了裝飾、防護性要求外,更看重的是功能性方面的要求。而且電子電鍍涉及的鍍種多,工藝流程較長,工藝要求很高。

        用于電子產品和電子行業的電鍍技術被稱為電子電鍍,其鍍層包括導電性鍍層、釬焊性鍍層、信息載體鍍層、電磁屏蔽鍍層、電子功能性鍍層、印刷線路板電鍍、電子構件防護鍍層、電子產品裝飾鍍層等。

        電子電鍍工藝大多數是近幾十年開發的新工藝,如非金屬電鍍工藝、化學鍍和一些貴金屬電鍍、合金電鍍技術等。隨著電子元件在線路板上的微型化、復雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命等要求,單面和雙面線路板已不能滿足要求,多層印刷線路板應運而生,現今多層線路板的孔化和圖形電鍍技術的質量優劣代表著國家電子行業水平,現在新的電鍍工藝開發有很大比重已放在電子行業的產品電鍍上。
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