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        電路板出現強勁對手FOWLP封裝技術?市場需求或受沖擊

        發布人:Admin  銘電科技     發布日期:2016/5/31

        據韓媒ET News報導,日前業界傳聞,蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。

          先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導入FOWLP封裝;據了解,最近蘋果也決定在處理器(AP)上導入FOWLP封裝。

          若真如此,蘋果將是第一家決定在智能型手機主要零件上采用FOWLP封裝的業者。ASM芯片負責接收各種頻率的訊號,可提供開關功能;移動AP則扮演智能型手機或平板電腦(Tablet PC)的大腦功能。

          FOWLP封裝是半導體封裝技術之一,無須使用印刷電路板,可直接封裝在晶圓上,因此生產成本較低,且厚度較薄、散熱功能較佳。蘋果決定采用此技術,無非是希望以更低的成本,制造出更輕薄、性能更佳的手機。

          由于蘋果一年可賣出上億臺iPhone,若未來采用FOWLP封裝,勢必影響印刷電路板市場需求。

          在印刷電路板市場上,用于半導體的印刷電路板屬于附加價值較高的產品。2015年全球半導體印刷電路板市場規模約為84億美元,但面對新技術與蘋果的決策影響,未來恐難維持相同市場規模。

          業界預測,盡管目前只有蘋果決定在ASM與AP上采用FOWLP封裝,但未來可能將技術擴大用于其他零件,其他業者也可能跟進,因此印刷電路板市場萎縮只是時間早晚的問題。

          韓國電子回路產業協會(KPCA)相關人士表示,半導體技術持續發展勢必影響印刷電路板市場規模,應盡快在物聯網(IoT)或穿戴式裝置這類新產品開發市場,才能減少因半導體技術發展帶來的沖擊。

          來源:電子產品世界

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